

证券日报网讯 1月19日,兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
(文章来源:证券日报)
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